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Revestimento de piso epóxi de resina líquida 3D de alta qualidade
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Resinas epóxi nan ya
Descrição do produto

Revestimento de piso epóxi de resina líquida 3D de alta qualidade


Introdução ao produto:

A resina líquida 3D de alta qualidade é um tipo de material de fotopolímero usado na tecnologia de impressão 3D. É conhecido por sua excelente resolução e precisão, o que o torna ideal para criar projetos complexos e complexos.


Uma das principais vantagens da resina líquida 3D de alta qualidade é sua capacidade de produzir impressões altamente detalhadas e precisas. Ele tem uma viscosidade baixa e pode fluir facilmente, permitindo preencher até os menores detalhes de um design. Isso o torna ideal para criar objetos com formas e padrões complexos, como jóias ou estatuetas.


Outro benefício da resina líquida 3D de alta qualidade é sua força e durabilidade. É altamente resistente ao impacto e pode suportar a exposição a uma variedade de fatores ambientais, incluindo radiação UV e produtos químicos. Isso o torna ideal para criar peças funcionais e protótipos que precisam suportar estresse e tensão.


A resina líquida 3D de alta qualidade também é compatível com uma ampla gama de impressoras 3D. Ele pode ser usado com as impressoras de processamento de luzes digitais e de luz digital baseadas em laser (DLP), permitindo uma ampla gama de opções para designers e fabricantes.


Além de suas vantagens práticas, a resina líquida 3D de alta qualidade também é altamente personalizável. Pode ser formulado ter diferentes níveis de dureza, flexibilidade e cor. Isso permite que os fabricantes criem produtos que atendam às necessidades específicas de seus clientes.


No geral, a resina líquida 3D de alta qualidade é um material versátil e altamente eficaz que possui uma ampla gama de aplicações na tecnologia de impressão 3D. Sua capacidade de produzir impressões altamente detalhadas e precisas, bem como sua resistência e durabilidade, tornam -a uma escolha ideal para criar peças e protótipos funcionais. Com suas propriedades personalizáveis ​​e compatibilidade com uma ampla gama de impressoras 3D, é provável que continue sendo uma escolha popular para designers e fabricantes.


Resinas epóxi nan ya

Name         

Epoxyequivalent (g/eq)

Color (G) Max

Viscosity (cps@25)

Characteristic

Application

NPEL- 128

184 - 190

1

12000 - 15000

Standard epoxy resin

Building Coating  Link

NPEL- 128E

184 - 190

1

12000 - 15000

Standard electron epoxy resin

Electron

NPEL-128G

184 - 190

1

12000 - 15000

Total chlorine<1550PPM

Electron

NPEL-128R

184 - 194

1

12000 - 16000

Low crystalline type

Building Coating  Link

NPEL-128S

205 - 275

1

19000 - 24000

Amorphous type

Building Coating  Link

NPEL -127

176 - 184

1

8000 - 11000

Low standard Viscosity resin

Building Coating  Link  Potting

NPEL -144

210 - 220

1

Semi-solid

High performance basic epoxy resin

Coating  Potting  Adhesive

NPEF -170

160 - 180

3

2000 - 5000

Bisphenol F standard

Electron

NPSN-301X75

450- 500

1

6000 -14000

Xylene dilution

Coating

NPSN-901X75

450- 500

1

8000 -15000

Xylene dilution

Coating

NPSN-134X80

230 - 270

1

800 -1400

80% xylene solution

Coating

NPER -133L

195 - 240

1

10000 - 16000

Flexible EPU denaturation

Link

NPER - 450

400- 500

12

250000 - 400000

Rubber modified epoxy

CFRP、 BuildingCoating

NPER - 032

305 - 335

1

35- 80

Dicycloxy diluent

Adhesive Coating Electron

NPEX -153K75

280 - 305

7- 9

500 -2500

Isocyanate modified epoxy resin

Copper clad laminate Composite material


Name

Epoxyequivalent (g/eq)

Color(G)Max

Softening point()

Characteristic

Use

NPCN -701

190 - 215

3

60 - 64

O-cresol epoxy

Composite material Coating Molding Composite

NPCN -702

190 - 215

3

65 - 74

O-cresol epoxy

Composite material Coating Molding Composite

NPCN -702H

195 - 210

2

71 - 78

O-cresol epoxy

Composite material Copper clad laminate Printing ink

NPCN -703

195 - 225

5

75 - 85

O-cresol epoxy

Composite material Coating Molding Composite

NPCN -704

200 - 230

5

85 - 95

O-cresol epoxy

Composite material Coating Molding Composite

NPCN -704H

220 - 220

3

95 -100

O-cresol epoxy

Composite material Copper clad laminate Printing ink

NPCN -704L

200 - 210

5

82 - 90

O-cresol epoxy

Composite material Coating Molding Composite

NPCN -704K80

200 - 230

5

Viscosity

6000-15000cps

cresol epoxy +

Methyl ethyl ketone

Composite material Laminate Printing ink


Name

Epoxyequivalent(g/eq)

Dissolved  viscosity

Softening point    °C)

Color (G)Max

Application

NPES -301H

530 - 570

F - J

65 - 75

1

Coating

NPES -302

600 - 700

G - K

82 - 92

1

Powder Coating

NPES -901

450 - 500

D - F

64 - 74

1

For laminationGood water resistance

NPES -902

600 - 650

1 -M

82 - 92

1

Coating

NPES -903

700 - 750

N- R

90 - 98

1

Powder coating

NPES-903H

740 - 800

P - S

92 - 100

1

Powder coating

NPES -904

780 - 850

S -W

96 - 107

1

Powder coating Epoxy ester  Coating

NPES - 609

2400 - 3000

-

135- 150

1

FlexibilityCanningBaking varnish Coating

NPES -907

1500 - 1800

Z -Z2

120- 130

1

CanningBaking varnish Coating 

NPES -909

1800 - 2500

Z3-Z5

130- 150

1

PCMCanningBaking varnish Coating


Name

Epoxyequivalent (g/eq)

Color (G)Max

Viscosity   (cps25)

Characteristic

Use

NPPN-631

168 - 178

2

1100 -1700/52°C

Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance

LaminateWindingComposite material

NPPN-638S

170 - 190

3

Semi-solid

Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance

LaminateWindingComposite material

NPPN-431

200 - 240

9-13

Softening point 82-92°C

Tetrafunctional phenolic resin

Copper clad laminateComposite material

NPPN-438

185 - 210

2

Softening point60-68°C

Bisphenol A phenolic resin

Printing inkCopper clad laminateComposite material

NPPN-431A70

200 - 240

Brown

50-200

Four functional groups, heat resistance and UV resistance

IC encapsulation、  Laminate、  Heat resistant modifier


Name

Epoxyequivalent (g/eq)

Color ( G )

Hydrolyzable chlorine ( PPM)

N.V%

Application

NPPN-260A80

190 - 210

Reddish brown

≤ 500

80±1

Phenolic epoxy Low Dk containing acetone Solvent

NPPN-272H

260 -285

Brown

≤ 300

78- 88

Softening point )

Dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, excellent low dielectric constant and low water absorption

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